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        NEXTECK供應日本Denka高端蓋帶、載帶材料,采用進口蓋帶,優質載帶.可用于制造LED載帶,SMT載帶,SMD載帶,IC載帶等載帶包裝材料,銷售進口上蓋帶,熱封蓋帶和封裝蓋帶的電子元器包裝材料。

        • QQ截圖20190614114821.jpg

          貼背研磨膠帶ELEGRIP TAPE

          貼背研磨膠帶被用于在對晶圓的背面進行研削(貼背研磨)時,保護電路面以回避外界異物所造成的損傷,崩裂、裂紋(開裂)以及臟污等的污染。隨著晶圓的大口徑化、薄型化以及高凸塊設計的開發,對膠帶所要求的主要特點為:①低污染、②對晶圓的追從性、③容易剝離這些方面。
        • QQ截圖20190614115136.jpg

          電化THERMO SHEET EC

          使用炭黑使其具有導電性的片材。我公司備有聚苯乙烯、聚碳酸酯類的各種等級,可以廣泛對應各種用途。
        • QQ截圖20190614115527.jpg

          CLEAREN SHEET C承載帶素材

          CLEAREN SHEET C承載帶素材是由特殊聚苯乙烯制成的透明片材。作為承載帶用的片材,用途廣泛。具有優良的機械強度均衡性和成型性,可以適用于復雜的形狀和拉伸深度大的形狀等。
        • 電化THERMOFILM ALS蓋帶材料

          電化THERMOFILM ALS蓋帶材料

          具有優良的密封性能,是作為熱成形載帶用的蓋帶材料。 對如PS(聚苯乙烯),PC(聚碳酸酯),PET(聚酯),PVC(聚氯乙烯)等各種底帶材料都具有良好的剝離特性。
        • 切割膠帶材料

          ELEGRIP TAPE切割膠帶材料

          切割膠帶被用于半導體、電子零部件、光學零部件制造中的切割工程中進行固定的作業時。伴隨芯片的多品種化、高質量化,對于切割膠帶的技術要求也越來越高。 此產品被廣泛應用于硅或砷化鎵等的半導體(化合物半導體)以及密封封裝基板、陶瓷、玻璃、水晶等各種各樣的工作物。



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